HP 프로라이언트 ML570 G3 시리즈 - ProLiant ML 서버
프로세서, 운영 체제, 메모리
프로세서 유형
Intel® Xeon® 프로세서 MP
• 3.00GHz, 8MB 통합 L3 캐시, 667MHz 프런트 사이드 버스
프로세서 수
1 프로세서
프로세서 업그레이드
4개 프로세서로 업그레이드 가능
시스템 버스
667MHz 프런트 사이드 버스
내장형 캐시
8MB 통합 L3 캐시
기본 메모리
400MHz에서 작동하는 1GB(512MB 2개) 2웨이 인터리브 PC2-3200R DDR2 SDRAM, 고급 메모리 보호 기술 사용
메모리 슬롯
4GB 듀얼 랭크 DIMM을 사용하여 최대 64MB까지 구성하려면 4개의 메모리 보드가 필요합니다.
최대 메모리
64GB
메모리 유형
고급 메모리 보호 기술을 사용하여 400MHz에서 실행되는 2웨이 연동 PC2-3200R 등록 ECC SDRAM DIMM 메모리
내장형 드라이브
내장형 하드 디스크 드라이브
기본 구성 없음
하드 디스크 컨트롤러
통합 듀얼 채널 와이드 Ultra320 SCSI 어댑터
유연한 디스크 드라이브
옵션
내장형 드라이브 베이
Ultra320 핫 플러그 드라이브 베이(한 채널에 8개, 다른 채널에 2개) 또는 핫 플러그 드라이브 SFF SAS 베이(표준 18개)
광학 드라이브
IDE 슬림라인 DVD-ROM 드라이브
광학 드라이브 유형
DVD-ROM
시스템 특성
섀시 유형
6U 타워
칩셋
Intel® E8500 칩셋
랙 장착
깊이 23.75"-36"까지 조절 가능한 사각형 또는 원형 장착 구멍이 포함된 도구없는 랙 지원(Compaq/HP 7000, 9000, 10000 및 H9 시리즈 포함)
네트워크 인터페이스
내장형 NC7782 듀얼 포트 10/100/1000 기가비트 NIC
외장형 I/O 포트
병렬 1개, 직렬 1개, 포인팅 장치(마우스) 1개, 그래픽 1개, 키보드 1개, iLO 원격 관리 포트 1개, 네트워크 RJ-45 1개, 전면 USB 포트 1개, 후면 USB 포트 2개, 외장 SCSI 1개
확장 슬롯
I/O(총 10개 - 64비트/133MHz 핫 플러그 PCI-X 2개, 64비트/100MHz 핫 플러그 불가 PCI-X 4개, PCI-Express X4 4개)
전원 공급장치 유형
(1) 910W/1300W 전원 공급장치 표준(이중화 보조 전원 공급장치)
전력 요구사양
100-127VAC/200-240VAC, 47 - 63Hz
호환 운영 체제
Microsoft® Windows® Server 2000, Microsoft® Windows® Server 2003, Novell NetWare, LINUX(Red Hat, SuSE), Sun Solaris Intel Platform Edition, SCO® OpenServer™, UnixWare
크기(가로x세로x높이)
28.2 x 73.2 x 50.8cm(타워) 또는 48.3 x 71.1 x 28.2cm(랙)
무게
62.14kg
업계 표준 준수
ACPI 2.0 호환, PCI 2.2 호환, PXE 지원, PAE(Physical Address Extension) 지원, WOL 지원, Microsoft® 로고 인증
보안 관리
초기화 암호, 핫 플러그 키보드 암호, 디스켓 드라이브 컨트롤, 디스켓 부트 컨트롤, QuickLock, 네트워크 서버 모드, 병렬 및 직렬 인터페이스 컨트롤, 관리자 암호, 디스크 구성 잠금, 잠금 타워 베젤 도어, 잠금 가능 액세스 후드



2007/05/07 17:10 2007/05/07 17:10

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HP 프로라이언트 ML570 G3 시리즈 - ProLiant ML 서버
프로세서, 운영 체제, 메모리
프로세서 유형
Intel® Xeon® 프로세서 MP
• 3.33GHz, 8MB 통합 L3 캐시, 667MHz 프런트 사이드 버스
프로세서 수
1 프로세서
프로세서 업그레이드
4개 프로세서로 업그레이드 가능
시스템 버스
667MHz 프런트 사이드 버스
내장형 캐시
8MB 통합 L3 캐시
기본 메모리
400MHz에서 작동하는 1GB(512MB 2개) 2웨이 인터리브 PC2-3200R DDR2 SDRAM, 고급 메모리 보호 기술 사용
메모리 슬롯
4GB 듀얼 랭크 DIMM을 사용하여 최대 64MB까지 구성하려면 4개의 메모리 보드가 필요합니다.
최대 메모리
64GB
메모리 유형
고급 메모리 보호 기술을 사용하여 400MHz에서 실행되는 2웨이 연동 PC2-3200R 등록 ECC SDRAM DIMM 메모리
내장형 드라이브
내장형 하드 디스크 드라이브
기본 구성 없음
하드 디스크 컨트롤러
통합 듀얼 채널 와이드 Ultra320 SCSI 어댑터
유연한 디스크 드라이브
옵션
내장형 드라이브 베이
Ultra320 핫 플러그 드라이브 베이(한 채널에 8개, 다른 채널에 2개) 또는 핫 플러그 드라이브 SFF SAS 베이(표준 18개)
광학 드라이브
IDE 슬림라인 DVD-ROM 드라이브
광학 드라이브 유형
DVD-ROM
시스템 특성
섀시 유형
6U 랙
칩셋
Intel® E8500 칩셋
랙 장착
깊이 23.75"-36"까지 조절 가능한 사각형 또는 원형 장착 구멍이 포함된 도구없는 랙 지원(Compaq/HP 7000, 9000, 10000 및 H9 시리즈 포함)
네트워크 인터페이스
내장형 NC7782 듀얼 포트 10/100/1000 기가비트 NIC
외장형 I/O 포트
병렬 1개, 직렬 1개, 포인팅 장치(마우스) 1개, 그래픽 1개, 키보드 1개, iLO 원격 관리 포트 1개, 네트워크 RJ-45 1개, 전면 USB 포트 1개, 후면 USB 포트 2개, 외장 SCSI 1개
확장 슬롯
I/O(총 10개 - 64비트/133MHz 핫 플러그 PCI-X 2개, 64비트/100MHz 핫 플러그 불가 PCI-X 4개, PCI-Express X4 4개)
전원 공급장치 유형
(1) 910W/1300W 전원 공급장치 표준(이중화 보조 전원 공급장치)
전력 요구사양
100-127VAC/200-240VAC, 47 - 63Hz
호환 운영 체제
Microsoft® Windows® Server 2000, Microsoft® Windows® Server 2003, Novell NetWare, LINUX(Red Hat, SuSE), Sun Solaris Intel Platform Edition, SCO® OpenServer™, UnixWare
크기(가로x세로x높이)
28.2 x 73.2 x 50.8cm(타워) 또는 48.3 x 71.1 x 28.2cm(랙)
무게
62.14kg
업계 표준 준수
ACPI 2.0 호환, PCI 2.2 호환, PXE 지원, PAE(Physical Address Extension) 지원, WOL 지원, Microsoft® 로고 인증
보안 관리
초기화 암호, 핫 플러그 키보드 암호, 디스켓 드라이브 컨트롤, 디스켓 부트 컨트롤, QuickLock, 네트워크 서버 모드, 병렬 및 직렬 인터페이스 컨트롤, 관리자 암호, 디스크 구성 잠금, 잠금 타워 베젤 도어, 잠금 가능 액세스 후드

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HP 프로라이언트 ML570 G3 시리즈 - ProLiant ML 서버
프로세서, 운영 체제, 메모리
프로세서 유형
Intel® Xeon® 프로세서 MP
• 2.83GHz, 4MB 통합 L3 캐시, 667MHz 프런트 사이드 버스
프로세서 수
1 프로세서
프로세서 업그레이드
4개 프로세서로 업그레이드 가능
시스템 버스
667MHz 프런트 사이드 버스
내장형 캐시
4MB 통합 L3 캐시
기본 메모리
400MHz에서 작동하는 1GB(512MB 2개) 2웨이 인터리브 PC2-3200R DDR2 SDRAM, 고급 메모리 보호 기술 사용
메모리 슬롯
4GB 듀얼 랭크 DIMM을 사용하여 최대 64MB까지 구성하려면 4개의 메모리 보드가 필요합니다.
최대 메모리
64GB
메모리 유형
고급 메모리 보호 기술을 사용하여 400MHz에서 실행되는 2웨이 연동 PC2-3200R 등록 ECC SDRAM DIMM 메모리
내장형 드라이브
내장형 하드 디스크 드라이브
기본 구성 없음
하드 디스크 컨트롤러
통합 듀얼 채널 와이드 Ultra320 SCSI 어댑터
유연한 디스크 드라이브
옵션
내장형 드라이브 베이
Ultra320 핫 플러그 드라이브 베이(한 채널에 8개, 다른 채널에 2개) 또는 핫 플러그 드라이브 SFF SAS 베이(표준 18개)
광학 드라이브
IDE 슬림라인 DVD-ROM 드라이브
광학 드라이브 유형
DVD-ROM
시스템 특성
섀시 유형
6U 랙
칩셋
Intel® E8500 칩셋
랙 장착
깊이 23.75"-36"까지 조절 가능한 사각형 또는 원형 장착 구멍이 포함된 도구없는 랙 지원(Compaq/HP 7000, 9000, 10000 및 H9 시리즈 포함)
네트워크 인터페이스
내장형 NC7782 듀얼 포트 10/100/1000 기가비트 NIC
외장형 I/O 포트
병렬 1개, 직렬 1개, 포인팅 장치(마우스) 1개, 그래픽 1개, 키보드 1개, iLO 원격 관리 포트 1개, 네트워크 RJ-45 1개, 전면 USB 포트 1개, 후면 USB 포트 2개, 외장 SCSI 1개
확장 슬롯
I/O(총 10개 - 64비트/133MHz 핫 플러그 PCI-X 2개, 64비트/100MHz 핫 플러그 불가 PCI-X 4개, PCI-Express X4 4개)
전원 공급장치 유형
(1) 910W/1300W 전원 공급장치 표준(이중화 보조 전원 공급장치)
전력 요구사양
100-127VAC/200-240VAC, 47 - 63Hz
호환 운영 체제
Microsoft® Windows® Server 2000, Microsoft® Windows® Server 2003, Novell NetWare, LINUX(Red Hat, SuSE), Sun Solaris Intel Platform Edition, SCO® OpenServer™, UnixWare
크기(가로x세로x높이)
28.2 x 73.2 x 50.8cm(타워) 또는 48.3 x 71.1 x 28.2cm(랙)
무게
62.14kg
업계 표준 준수
ACPI 2.0 호환, PCI 2.2 호환, PXE 지원, PAE(Physical Address Extension) 지원, WOL 지원, Microsoft® 로고 인증
보안 관리
초기화 암호, 핫 플러그 키보드 암호, 디스켓 드라이브 컨트롤, 디스켓 부트 컨트롤, QuickLock, 네트워크 서버 모드, 병렬 및 직렬 인터페이스 컨트롤, 관리자 암호, 디스크 구성 잠금, 잠금 타워 베젤 도어, 잠금 가능 액세스 후드


2007/05/07 17:09 2007/05/07 17:09

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